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YAMAMOTO-MS山本鍍金硅片水浴 這是一個由丙烯酸樹脂制成的小型電鍍實驗水箱。 底部內(nèi)置了一個加熱器，用于加熱和空氣攪拌。 非常適合電鍍硅片芯片和凸塊電鍍等基礎實驗。 晶圓芯片夾具是標準配置。 * 水箱容量 M1：300 mL、M2：500 mL、M3：1000 mL 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金微電池片W型硅片組 YTC... 這是一個由丙烯酸樹脂制成的小型電鍍實驗水箱。 底部內(nèi)置了一個加熱器，用于加熱和空氣攪拌。 非常適合電鍍硅片芯片和凸塊電鍍等基礎實驗。 晶圓芯片夾具是標準配置。 * 水箱容量 M1：300 mL、M2：500 mL、M3：1000 mL 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金晶圓雙面電鍍機 這是用于晶圓（TSV、TSG等）的雙面電鍍設備。 可以一次鍍兩面。 ?可在φ2~8英寸或50~200mm的方形樣品上進行電鍍。 ?威化片的兩面都用單槳攪拌裝置攪拌。 - 還支持CE標志。 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金試驗器硅片用陰極盒標準型大... 長處 適用于一般厚度的晶圓。 （200μm以上） ?高速電鍍等可設置為比平時更高的電流密度。 ?想通過全表面電鍍增加總電流時，適合。 ?電極環(huán)的觸點（接觸點）上也會有電鍍層。 ?需要定期剝離接觸點處的鍍膜。 * 根據(jù)晶圓尺寸、JEITA 和 SEMI 標準制造。 我們還生產(chǎn)方形。 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金試驗器硅片用陰極盒標準型大... 長處 適用于一般厚度的晶圓。 （200μm以上） ?高速電鍍等可設置為比平時更高的電流密度。 ?想通過全表面電鍍增加總電流時，適合。 ?電極環(huán)的觸點（接觸點）上也會有電鍍層。 ?需要定期剝離接觸點處的鍍膜。 * 根據(jù)晶圓尺寸、JEITA 和 SEMI 標準制造。 我們還生產(chǎn)方形。 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金試驗器硅片用陰極盒標準型大... 長處 適用于一般厚度的晶圓。 （200μm以上） ?高速電鍍等可設置為比平時更高的電流密度。 ?想通過全表面電鍍增加總電流時，適合。 ?電極環(huán)的觸點（接觸點）上也會有電鍍層。 ?需要定期剝離接觸點處的鍍膜。 * 根據(jù)晶圓尺寸、JEITA 和 SEMI 標準制造。 我們還生產(chǎn)方形。 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金試驗器硅片用陰極盒標準型大... 長處 適用于一般厚度的晶圓。 （200μm以上） ?高速電鍍等可設置為比平時更高的電流密度。 ?想通過全表面電鍍增加總電流時，適合。 ?電極環(huán)的觸點（接觸點）上也會有電鍍層。 ?需要定期剝離接觸點處的鍍膜。 * 根據(jù)晶圓尺寸、JEITA 和 SEMI 標準制造。 我們還生產(chǎn)方形。 查看詳情
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YAMAMOTO-MS山本鍍金試驗器硅片用陰極盒標準型大... 長處 適用于一般厚度的晶圓。 （200μm以上） ?高速電鍍等可設置為比平時更高的電流密度。 ?想通過全表面電鍍增加總電流時，適合。 ?電極環(huán)的觸點（接觸點）上也會有電鍍層。 ?需要定期剝離接觸點處的鍍膜。 * 根據(jù)晶圓尺寸、JEITA 和 SEMI 標準制造。 我們還生產(chǎn)方形。 查看詳情
