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YAMAMOTO-MS山本鍍金試驗器硅片用陰極盒標準型大... 長處 適用于一般厚度的晶圓。 （200μm以上） ?高速電鍍等可設置為比平時更高的電流密度。 ?想通過全表面電鍍增加總電流時，適合。 ?電極環(huán)的觸點（接觸點）上也會有電鍍層。 ?需要定期剝離接觸點處的鍍膜。 * 根據(jù)晶圓尺寸、JEITA 和 SEMI 標準制造。 我們還生產方形。 查看詳情
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