產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
該器件是一種多用途、易于操作的磁控濺射沉積系統(tǒng)。 它是一種小型桌面式和小空間設(shè)備,可以使用強(qiáng)磁場(chǎng)形成各種金屬的薄膜。
詳情介紹:
關(guān)于必需的實(shí)用程序
氬氣
出口壓力 0.05MPa~0.08MPa,接口 1/4“ 世偉洛克
水冷機(jī)構(gòu)
流量 1 升/分鐘,連接 Φ6 mm 世偉洛克
冷卻水循環(huán)系統(tǒng)或自來水連接。
- 該器件是一種多用途、易于操作的磁控濺射沉積系統(tǒng)。
- 它是一種小型桌面式和小空間設(shè)備,可以使用強(qiáng)磁場(chǎng)形成各種金屬的薄膜。
- 除了在低電壓下鍍膜外,樣品是浮動(dòng)的,因此可以*大限度地減少樣品損壞。
- 通過觸摸屏操作、配方功能和定序器控制,實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)濺射沉積。
主要產(chǎn)品規(guī)格
項(xiàng)目 | 規(guī)范 |
權(quán)力 | AC100V(單相 100V)15A 3 芯插頭,帶地線 |
設(shè)備大小 |
寬 504 mm,深 486 mm,高 497 mm (設(shè)備重量 37.7 kg) |
隔膜泵 |
寬 170 mm, 深 287 mm, 高 173 mm (重量 6.5 kg) |
試樣底座尺寸 | 直徑50mm(陽極分離浮法) |
電極與樣品的間距 |
115 mm、95 mm、70 mm (包括按高度計(jì)算的樣品架) |
目標(biāo)金屬 |
ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、Carbon等。 貴金屬靶材(使用磁場(chǎng)消除鎳板) Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag |
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