產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
Ushio一直致力于為服務(wù)器、PC、智能手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備提供*先進(jìn)的封裝應(yīng)用工藝。
Ushio在長(zhǎng)年培養(yǎng)的光源·光學(xué)技術(shù)上采用獨(dú)自的大面積投影透鏡技術(shù)，是面向采用與面板尺寸對(duì)應(yīng)的工件臺(tái)面的封裝基板的步進(jìn)式投影光刻設(shè)備。
在實(shí)現(xiàn)*頂端封裝基板所要求的高解像性和重疊精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)性。
詳情介紹：
日本USHIO牛尾分割投影光刻機(jī)UX-5系列
Ushio一直致力于為服務(wù)器、PC、智能手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備提供*先進(jìn)的封裝應(yīng)用工藝。
Ushio在長(zhǎng)年培養(yǎng)的光源·光學(xué)技術(shù)上采用獨(dú)自的大面積投影透鏡技術(shù)，是面向采用與面板尺寸對(duì)應(yīng)的工件臺(tái)面的封裝基板的步進(jìn)式投影光刻設(shè)備。
在實(shí)現(xiàn)*頂端封裝基板所要求的高解像性和重疊精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)性。
- 搭載超高壓UV燈
- 值得稱贊的高度均一的照射光學(xué)系統(tǒng)
- 為數(shù)不多的大面積投影鏡頭
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FC-BGA
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FC-CSP
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interposer
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2.1D
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2.5D
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封裝
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半導(dǎo)體后段工藝
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RDL
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Passivation
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TSV
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印刷基板
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