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產(chǎn)品目錄
產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機

  • 產(chǎn)品型號:eDB-2000
  • 產(chǎn)品廠商:KAIJO凱捷
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
共晶芯片鍵合機是TO-CAN半導(dǎo)體激光器組裝的理想選擇 全自動共晶芯片鍵合機“eDB-2000”通過TO-CAN封裝中的高效運輸系統(tǒng)實現(xiàn)高生產(chǎn)率。
詳情介紹:

日本KAIJO環(huán)氧樹脂/共晶芯片鍵合機eDB-2000



eDB-2000的特點

  • 兩個鍵合頭和平臺,用于同時粘合底座和LD(高速)
  • 移動整個粘合階段,在N2氣氛中完成整個過程(防止錯位)
  • 占地面積小 寬1500 x 長1040 x 高2000

主要規(guī)格

粘接方式 共晶結(jié)
粘接速度 SM:1秒,LD:2秒4.8秒
/2片
粘接溫度 ~400°C(加熱塊溫度~500°C)
插入 □0.15~□1.5毫米
閥桿類型 TO-罐頭
閥桿尺寸 TO-33~TO-9 L=16mm以下
環(huán)型 雙環(huán)
戒指尺寸 8“ 環(huán) (用于 6” 晶圓) (外徑: 210 毫米, 內(nèi)徑: 195 毫米)
托盤
托盤尺寸 寬 85 毫米 ~180 毫米 深 85 毫米 ~180 毫米 高 14 毫米 ~30 毫米

外部尺寸 寬1,500×D1,040×H2
重量 1,000公斤


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