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產(chǎn)品目錄
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：PANASONIC松下導(dǎo)電性聚合物鋁電解電容器

  • 產(chǎn)品型號：EEFCX1A101R
  • 產(chǎn)品廠商：PANASONIC松下
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
PANASONIC松下導(dǎo)電性聚合物鋁電解電容器
詳情介紹：
 
“SP-Cap”是一款電解質(zhì)中采用了聚合物的方形貼片形狀的鋁電解電容器，這款電容器具有眾多的特點，如低ESR、低ESL、長壽命、小型、低身、高特性穩(wěn)定性等。

特點

  • 超低ESR電容器
    •  
  • 穩(wěn)定的溫度特性/頻率特性
    •  
  • 厚度1.0mm ( *大 ) 的低外形化商品的豐富陣容
    •  
  • 通過自我修復(fù)功能實現(xiàn)高的**性 ( 不起火 )
    •  
  • 還準備有3端子結(jié)構(gòu)的低ESL型

以電解電容器/普通鉭難以應(yīng)對的對策

  1. 噪音對策
  2. 起火對策
  3. 低外形化?節(jié)省空間

為導(dǎo)電性商品，可解決問題

1. 噪音噪音對策

  • 普通鉭/鋁電解
    普通鉭/鋁電解 由于ESR高，所以波動大
  • 由于ESR高，所以波動大
  • 右向き矢じるし
  • 波動成分
  • 導(dǎo)電性
    由于ESR低，所以波動小
  • 導(dǎo)電性 由于ESR低，所以波動小

2. **性 ( 對普通鉭 ) 起火對策

  • 施加過電壓的試驗普通鉭
  • 施加過電壓的試驗普通鉭
  • 因過電壓起火
  • 右向き矢じるし
  • 施加過電壓的試驗導(dǎo)電性
  • 施加過電壓的試驗導(dǎo)電性
  • 具有自我修復(fù)功能，**可靠

3. 空間 低外形化 節(jié)省空間

  • ■低外形化
  • 鋁電解picture
  • 鋁電解
  • 鋁電解image
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAP picture
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAP image
  • ■節(jié)省空間(空間削減了70%)
  • 普通鉭
  • 普通鉭picture
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAP picture

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以陶瓷電容器難以應(yīng)對的對策 ( MLCC )

  1. 削減數(shù)量/成本
  2. 防止聲音刺耳?振動對策
  3. 裂紋對策
  4. **性對策

為導(dǎo)電性商品，可解決問題

1. 容量不足 削減數(shù)量/成本

  • MLCC因“施加電壓”+“低溫和高溫”而使容量減小
  • MLCC因“施加電壓”+“低溫和高溫”而使容量減小
  • MLCC and SP-cap/POSCAP削減數(shù)量

2. 聲響 / 微振動 防止聲音刺耳 振動對策

  • MLCC發(fā)出聲音 SP-Cap/POSCAP不發(fā)出聲音
  • MLCC
    通過Piezo效果元件伸縮
    ( 發(fā)生細微振動 )
    SP-Cap / POSCAP
    無振動
  • 磁頭振動數(shù)據(jù)異常的原因

3. 裂紋 裂紋對策

  • MLCC 因溫度/機械沖擊而發(fā)生裂紋
  • MLCC因溫度/機械沖擊而發(fā)生裂紋 image

4. 基板延燒 **性對策

MLCC 萬一短路時“持續(xù)赤熱”

  • MLCC
    MLCC picture
  • 右向き矢じるし
  • MLCC 赤熱 picture
  • 右向き矢じるし
  • MLCC的周邊基板大面積延燒
    MLCC的周邊基板大面積延燒 picture
  • SP-Cap
    SP-Cap picture
  • 右向き矢じるし
  • 無赤熱
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAP出現(xiàn)膨脹和燒焦，但延燒較少
    SP-Cap/POSCAP出現(xiàn)膨脹和燒焦，但延燒較少 picture

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主要使用用途

不僅發(fā)揮聚合物的特點 ( 溫度穩(wěn)定特性 ) ，因為SP-Cap的主要特長是低ESR和小型化，所以會選用在下列用途

?需要低ESR的用途
服務(wù)器，筆記本電腦， ( 家用 ) 游戲機的CPU電源線路
通訊機器和產(chǎn)業(yè)機器里FPGA的電源線路
顯卡GPU的電源線路

?其他用途
家用游戲機，LCD屏等

使用用途


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