采用載物臺驅(qū)動系統(tǒng)，消除晶圓衍射X射線的干擾?？梢赃M(jìn)行準(zhǔn)確且高精度的污染物元素分析。搭載可進(jìn)行晶圓表面內(nèi)的高速污染映射測量的“Sweeping-TXRF功能”、可進(jìn)行晶圓邊緣附近測量的“ZEE-TXRF功能”等多種功能，可提供強大的污染檢測能力我們?yōu)槟峁┌雽?dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)工藝和工藝開發(fā)的控制。

采用轉(zhuǎn)子式高輸出X射線發(fā)生器和新設(shè)計的入射X射線單色儀，直接TXRF測量方法實現(xiàn)了10 8 個原子/cm 2
的過渡金屬LLD水平。它可實現(xiàn)相同的精度和高通量，測量時間僅為封閉式 X 射線管的 1/3。采用1目標(biāo)3光束法這是一種**方法，使用3種分光晶體提取*適合測量元素的單色X射線束，并用它來激發(fā)污染物元素。用于測量輕元素的W-Mα射線不會激發(fā)Si，因此可以分析Na、Mg和Al。從Na到U連續(xù)進(jìn)行高精度自動分析。通過消除衍射線，將散射線的影響降至*低。采用抑制高次反射的光學(xué)系統(tǒng)和XY-θ驅(qū)動臺，并使用自動X射線入射方向選擇功能，消除來自基板的衍射線并防止干擾您可以用*少的測量進(jìn)行高信噪比測量?？梢詫φ麄€晶圓表面進(jìn)行**且高精度的微量分析。坐標(biāo)可以鏈接到異物檢查坐標(biāo)數(shù)據(jù)，可以將來自異物檢查設(shè)備的坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)入到TXRF設(shè)備中，并且可以在存在顆粒的位置進(jìn)行污染物元素分析。滴水軌跡搜索功能采用獨特的算法，需要快速、準(zhǔn)確的坐標(biāo)。晶圓表面內(nèi)的高速污染物篩選“掃描-TXRF功能”直接TXRF方法可以對整個晶圓表面進(jìn)行高速測量，以明確污染物元素的分布?？梢栽诙虝r間內(nèi)對整個晶圓表面進(jìn)行污染分析，而傳統(tǒng)的代表性坐標(biāo)測量（例如表面內(nèi)的 5 或 9 個點）無法檢測到這種情況。只需30分鐘即可完成200mm晶圓整個表面5×10 10 個原子/cm 2的污染檢測。除了污染元素的分布之外，還可以通過對整個表面的測量值進(jìn)行積分來計算晶片表面內(nèi)的平均污染濃度。邊緣排除 0mm 非破壞性、非接觸式污染測量“ZEE-TXRF 功能”實現(xiàn)晶圓邊緣附近的高靈敏度測量，這是以前使用 TXRF 方法無法測量的?，F(xiàn)在可以使用 TXRF 對污染集中的邊緣區(qū)域進(jìn)行污染分析。兼容各種CIM/FA可以與主機進(jìn)行SECS 通信，并且兼容各種CIM/FA。除了開放式盒式磁帶外，它還兼容 SMIF POD

產(chǎn)品名稱	TXRF 3760
方法	全內(nèi)反射 X 射線熒光 (TXRF)
目的	從 Na 到 U 的元素分析來測量晶圓污染
技術(shù)	帶無液氮檢測器的 3 束 TXRF 系統(tǒng)
主要成分	適用于*大 200 mm 晶圓的 XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓機器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件
選項	Sweep TXRF 軟件（允許繪制晶圓表面污染物分布圖以識別“熱點”；ZEE-TXRF 功能允許進(jìn)行零邊緣排除的測量）
控制（電腦）	內(nèi)部 PC、MS Windows® 操作系統(tǒng)
機身尺寸	1000（寬）×1760（高）×948（深）毫米
大量的	100公斤（本體）
電源	三相 200 VAC 50/60 Hz，100 A