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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:RIGAKU日本理學(xué) 反射熒光X射線分析儀

  • 產(chǎn)品型號:TXRF-V310
  • 產(chǎn)品廠商:RIGAKU日本理學(xué)
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簡單介紹:
這是一種采用全內(nèi)反射熒光X射線法,以非破壞性、非接觸方式高靈敏度分析晶圓表面污染情況的裝置。兼容300mm和200mm晶圓,可以分析從輕元素Na到重元素U的極痕量污染元素。采用載物臺驅(qū)動系統(tǒng),消除晶圓衍射X射線的干擾。
詳情介紹:

可以進(jìn)行準(zhǔn)確且高精度的污染物元素分析。全球首款也是**一款內(nèi)置 VPD 的 TXRF-V310 實(shí)現(xiàn)了過渡金屬 106 個(gè)原子/cm2 水平的檢測極限。配備了多種功能,例如用于晶圓表面內(nèi)高速污染映射測量的“Sweeping-TXRF功能”、可實(shí)現(xiàn)晶圓邊緣附近測量的“ZEE-TXRF功能”以及新開發(fā)的「斜角恢復(fù)VPD功能」,非常適合半導(dǎo)體量產(chǎn)工藝,為工藝開發(fā)中的污染控制提供強(qiáng)有力的支持。

產(chǎn)品名稱 TXRF-V310
方法 全內(nèi)反射熒光X射線(TXRF)/氣相分解(VPD)
目的 微量元素表面污染的測量
技術(shù) 自動 VPD 準(zhǔn)備、3 光束激發(fā)和自動光學(xué)對準(zhǔn)
主要成分 自動VPD、旋轉(zhuǎn)陽極陰極X射線源、XYθ樣品臺、無液氮檢測器
選項(xiàng) 用于全工廠自動化的 GEM-300 自動化軟件
外部(電腦) 內(nèi)部 PC、MS Windows® 操作系統(tǒng)
機(jī)身尺寸 1200(寬)×2050(高)×2990(深)毫米
重量 1650公斤(身體)
電源 三相 200 VAC 50/60 Hz,125 A

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