兼容微量元素濃度和成分分析
兼容從輕元素到重元素的多種元素：  4 Be 到92 U
高靈敏度硼檢測(cè)儀AD-Boron 
我們不斷開(kāi)發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng)，例如改進(jìn)硼分析功能，以提高分析精度和穩(wěn)定性。此外，恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)是用于穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
XY-θ-Z驅(qū)動(dòng)臺(tái)
XY-θ-Z 驅(qū)動(dòng)方法樣品臺(tái)和測(cè)量方向設(shè)置程序可實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓表面上的**薄膜厚度和成分分布測(cè)量。鐵電薄膜也不受衍射線(xiàn)的影響。
應(yīng)用
半導(dǎo)體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...
焊料凸塊
豐富的固定測(cè)角儀陣容
我們根據(jù)膜厚和膜結(jié)構(gòu)提供*佳的固定測(cè)角儀。我們還有一個(gè)專(zhuān)用的光學(xué)系統(tǒng)，可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。
全自動(dòng)設(shè)備日常管理功能AutoCal
為了獲得準(zhǔn)確的分析值，必須正確校準(zhǔn)儀器。為此，必須定期測(cè)量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準(zhǔn)工作是完全自動(dòng)化的，減少了操作員的工作量。這就是“AutoCal 功能”。
兼容 300mm 晶圓廠(chǎng)
Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。它還支持各種AMHS，并通過(guò)支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來(lái)支持CIM/FA。

製品名	WaferX 310
手法	波長(zhǎng)分散型蛍光X線(xiàn)分析(WD-XRF)
用途	300 mm、200 mm、ウェーハ上の各種薄膜の膜厚?組成
テクノロジー	4 kWハイパワーＸ線(xiàn)源、ファクトリーオートメーションでWDXRFを処理
主要コンポーネント	*大21チャンネル、固定タイプ（?Be???U）、スキャンタイプ（??Ti???U）、CEマーク、GEM-300、SEMI S2 / S8
オプション	300 mmファクトリーオートメーション
制御(PC)	內(nèi)部PC、MS Windows® OS
本體寸法	1200 (W) x 1950 (H) x 2498 (D) mm
質(zhì)量	1166 kg （本體）
電源	三相 200 VAC 50/60 Hz, 50 A