兼容微量元素濃度和成分分析

兼容從輕元素到重元素的多種元素：  4 Be 到92 U

高靈敏度硼檢測(cè)儀AD-Boron 

我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng)，例如改進(jìn)硼分析功能，以提高分析精度和穩(wěn)定性。此外，恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)是用于穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。

XY-θ-Z驅(qū)動(dòng)臺(tái)

XY-θ-Z 驅(qū)動(dòng)方法樣品臺(tái)和測(cè)量方向設(shè)置程序可實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓表面上的**薄膜厚度和成分分布測(cè)量。鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應(yīng)用

半導(dǎo)體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...
焊料凸塊

豐富的固定測(cè)角儀陣容

我們根據(jù)膜厚和膜結(jié)構(gòu)提供*佳的固定測(cè)角儀。我們還有一個(gè)專用的光學(xué)系統(tǒng)，可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。

全自動(dòng)設(shè)備日常管理功能AutoCal

為了獲得準(zhǔn)確的分析值，必須正確校準(zhǔn)儀器。為此，必須定期測(cè)量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準(zhǔn)工作是完全自動(dòng)化的，減少了操作員的工作量。這就是“AutoCal 功能”。

兼容 300mm 晶圓廠

Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。它還支持各種AMHS，并通過支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來(lái)支持CIM/FA。

產(chǎn)品名稱	WaferX 310
方法	波長(zhǎng)色散 X 射線熒光分析 (WD-XRF)
目的	300毫米、200毫米和晶圓上各種薄膜的厚度和成分
技術(shù)	4 kW 高功率 X 射線源，通過工廠自動(dòng)化處理 WDXRF
主要成分	*多 21 個(gè)通道，固定型 (?Be~?у)，掃描型 (?Be~?у)，CE 標(biāo)志，GEM-300，SEMI S2/S8
選項(xiàng)	300毫米工廠自動(dòng)化
控制（電腦）	內(nèi)部 PC、MS Windows® 操作系統(tǒng)
機(jī)身尺寸	1200（寬）×1950（高）×2498（深）毫米
大量的	1166公斤（身體）
電源	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A