產(chǎn)品晶圓的高通量測(cè)量

配備模式識(shí)別功能，可以在產(chǎn)品晶圓上 100 μm 或更小的微小區(qū)域內(nèi)設(shè)置任意測(cè)量位置。 薄膜厚度檢測(cè)過程中不再需要覆蓋晶圓。 可以在大氣中對(duì)薄膜的厚度和密度進(jìn)行高通量測(cè)量，無需接觸。 （15-20 瓦時(shí)）

微區(qū) XRF 測(cè)量/高精度和高通量

7 種類型的單色微 X 射線束模塊“COLORS”的陣容。 可以根據(jù)膜類型選擇*合適的入射 X 射線源。 可任意配置的 X 射線入射角可實(shí)現(xiàn)低入射和斜入射測(cè)量。 它還支持超薄膜測(cè)量，實(shí)現(xiàn)高精度和高通量測(cè)量。

Micro-XRR/高動(dòng)態(tài)范圍 高通量

它配備了單色微 X 射線束和動(dòng)態(tài)范圍高達(dá) 108 的超快速探測(cè)器，可實(shí)現(xiàn)以前難以實(shí)現(xiàn)的高通量微 XRR 測(cè)量。 它同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高精度測(cè)量和高吞吐量。

可以測(cè)量 Micro-XRD 和各種金屬薄膜的結(jié)晶度。

可以使用 100 μm 或更小的單色微 X 射線束進(jìn)行局部 XRD 測(cè)量。

應(yīng)用

FEOL： CoSix， NiSix， SiGe， High-κ film， Al...
BEOL：阻擋金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 種子、Cu 電鍍......
它還支持各種薄膜類型和厚度。

評(píng)估晶片內(nèi)表面分布

它在 4 軸樣品臺(tái)上水平支持 200 mm 和 300 mm 晶圓，并支持從整個(gè)表面到晶圓邊緣的自動(dòng)映射測(cè)量。

低 COO 設(shè)計(jì)。 初期成本低，運(yùn)行成本低

配備省電的單色微 X 射線束模塊“COLORS”和“COLORS-i”。 低功耗和低維護(hù)成本使年度運(yùn)行成本保持在較低水平。

300mm 晶圓廠兼容

配備 Fab 的標(biāo)準(zhǔn) FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圓。 此外，它還支持各種 AMHS，并通過支持主機(jī)和 SECS/GEM 協(xié)議來支持 CIM/FA。