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簡單介紹：

RIGAKU理學自動 X 射線單晶取向測量系統(tǒng) FSAS III,Si、Ge、GaAs、SiC、石英、LN、LT、藍寶石、金紅石、螢石和各種其他單晶材料的切割方向被準確地傳達到線鋸和其他切割機。切割后的方向測量也可以準確進行，而不受作員的影響。

詳情介紹：

RIGAKU理學自動 X 射線單晶取向測量系統(tǒng) FSAS III

FSAS III

自動 X 射線單晶取向測量系統(tǒng) FSAS III

Si、Ge、GaAs、SiC、石英、LN、LT、藍寶石、金紅石、螢石和各種其他單晶材料的切割方向被準確地傳達到線鋸和其他切割機。切割后的方向測量也可以準確進行，而不受作員的影響。

詢價詢問有關(guān)產(chǎn)品的問題

任何人都可以輕松、自動地確定各種單晶材料的切割方向。（根據(jù)樣品形狀、切割方法和計劃的切割機，樣品架的規(guī)格可能會通過會議單獨決定。）

可自動測量鑄錠形樣品和晶片形樣品的切割角度。

您只需在觸摸屏 PC 上預先輸入測量條件，然后單擊“開始測量”。測量結(jié)果顯示在同一臺 PC 上，并輸出到附帶的小型打印機。

自動 X 射線測量和光學系統(tǒng)設(shè)置提高了測量結(jié)果的可靠性。

它的設(shè)計考慮到了**性。樣品插入門在測量開始時是鎖上的，X 射線在測量開始時自動生成，測量完成后自動停止。

由于該設(shè)備的內(nèi)部是 X 射線控制區(qū)域，并且在 X 射線發(fā)生期間工人的身體不會進入設(shè)備，因此無需指定 X 射線作業(yè)主管。

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