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  • RIGAKU日本理學(xué) 掃描式熒光X射線分析儀 這是一款底照式掃描X射線熒光分析儀,基于ZSX Primus IV培育的*新硬件和軟件技術(shù),在性能和功能上取得了進(jìn)一步的改進(jìn)。只需將液體樣品倒入覆蓋有樣品膜的樣品池中即可輕松測(cè)量。此外,盤狀合金、電鍍板、玻璃板等樣品只需將測(cè)量面朝下放置在樣品架上即可輕松測(cè)量。對(duì)于難以壓模的顆粒樣品、小體積樣品、小直徑碎片等,很容易將其直接設(shè)置在樣品池的薄膜上,無需樣品處理即可輕松測(cè)量有價(jià)值的樣品。您可以指定分析位置并執(zhí)行映射測(cè)量,同時(shí)使用高分辨率相機(jī)觀察樣本圖像。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 熒光X射線分析儀 這是一款波長(zhǎng)色散X射線熒光分析儀,尺寸緊湊,但配備高輸出200W X射線管。它支持從礦產(chǎn)資源分析到環(huán)境分析的廣泛應(yīng)用。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 熒光X射線分析儀 這是一款波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀(WD-XRF),能夠以無損、非接觸的方式同時(shí)分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內(nèi)聯(lián)規(guī)格。 XYθZ驅(qū)動(dòng)方式樣品臺(tái)(**方式)能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時(shí)避免衍射線的影響。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 熒光X射線分析儀 這是一款波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀(WD-XRF),可同時(shí)無損、非接觸地分析尺寸*大200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅(qū)動(dòng)方式樣品臺(tái)(**方式)能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時(shí)避免衍射線的影響。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 熒光X射線分析儀 AZX 400 是可測(cè)量半導(dǎo)體薄膜的波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜儀 (WDX) 的**型號(hào)。通過采用具有高信噪比和高分辨率的WDX方法,與能量色散X射線熒光分析(EDX)方法相比,可以實(shí)現(xiàn)高精度的分析。一臺(tái)設(shè)備涵蓋了從Be到U的所有元素,包括作為半導(dǎo)體材料很重要的B、C、N和O??蓽y(cè)量φ50mm至φ300mm晶圓、芯片、切割晶圓等各種樣品。此外,通過將其與晶圓裝載機(jī)相結(jié)合,單個(gè)裝置可用于從研究和開發(fā)到質(zhì)量控制的多種情況。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 熒光X射線分析儀 這是一款波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀(WD-XRF),能夠以無損、非接觸的方式同時(shí)分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內(nèi)聯(lián)規(guī)格。 XYθZ驅(qū)動(dòng)方式樣品臺(tái)(**方式)能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時(shí)避免衍射線的影響。使用4kW高功率X射線管可以測(cè)量微量元素。此外,可以使用高靈敏度硼檢測(cè)器對(duì) BPSG 薄膜中的硼等超輕元素進(jìn)行高精度分析。它配備了樣品高度校正功能和Auto Cal(全自動(dòng)日常檢查/強(qiáng)度校正功能),這是頂部照射方法中的開創(chuàng)。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 波長(zhǎng)色散X射線熒光分析 這是一款波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀(WD-XRF),可同時(shí)無損、非接觸地分析尺寸大200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅(qū)動(dòng)方式樣品臺(tái)(**方式)能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時(shí)避免衍射線的影響。通過采用4kW高功率X射線管,可以高精度分析超輕元素,例如BPSG膜的微量元素測(cè)量和硼分析。還支持 C 到 C 傳送機(jī)器人(可選)。配備Auto Cal(全自動(dòng)日常檢查/強(qiáng)度校正功能)。 查看詳情
  • RIGAKU日本理學(xué) 波長(zhǎng)色散X射線熒光分儀 AZX 400 是可測(cè)量半導(dǎo)體薄膜的波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜儀 (WDX) 的**型號(hào)。通過采用具有高信噪比和高分辨率的WDX方法,與能量色散X射線熒光分析(EDX)方法相比,可以實(shí)現(xiàn)高精度的分析。一臺(tái)設(shè)備涵蓋了從Be到U的所有元素,包括作為半導(dǎo)體材料很重要的B、C、N和O??蓽y(cè)量φ50mm至φ300mm晶圓、芯片、切割晶圓等各種樣品。此外,通過將其與晶圓裝載機(jī)相結(jié)合,單個(gè)裝置可用于從研究和開發(fā)到質(zhì)量控制的多種情況。 查看詳情
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